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    公司動(dòng)態(tài)

    利普芯舉行智能芯片封測產(chǎn)業(yè)化項目開(kāi)工儀式

    所屬分類(lèi):新聞動(dòng)態(tài)發(fā)布時(shí)間:2022-10-18

    2021年12月31日,利普芯智能芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目開(kāi)工儀式在四川遂寧舉行。遂寧市常務(wù)副市長(cháng)杜海洋出席開(kāi)工儀式并宣布開(kāi)工,遂寧市經(jīng)開(kāi)區相關(guān)負責人、利普芯在遂高管參加開(kāi)工儀式。

    在全球半導體行業(yè)飛速發(fā)展,國產(chǎn)替代進(jìn)程不斷加快,國內封裝市場(chǎng)持續增長(cháng)的背景下,基于整體戰略規劃和營(yíng)商環(huán)境考量,利普芯啟動(dòng)了該項目,全力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級和規模擴大。

    項目一期計劃投資9億元,此次開(kāi)工建設新建廠(chǎng)房及配套設施41000平方米,同步增加生產(chǎn)和研發(fā)設備。項目一期擬于2022年完成D區土建建設,2023年進(jìn)行裝修,2022年C區設備陸續進(jìn)場(chǎng)安裝調試;項目后續擬于2026年全面達產(chǎn)。截至目前,項目已投資3億多元,完成了C區剩余廠(chǎng)房裝修及部分設備訂購,即將開(kāi)啟D區新廠(chǎng)房及相關(guān)配套建設。

    遂寧市對項目開(kāi)工表示祝賀,指出,從2016年的1個(gè)億,到2021年的破10億,利普芯已建設成為四川集成電路和功率器件領(lǐng)域的龍頭企業(yè);在中國芯片技術(shù)攻堅的關(guān)鍵節點(diǎn),該項目落地實(shí)施,體現出利普芯敏銳的視角以及作為民族企業(yè)的責任和擔當;希望利普芯能以此次開(kāi)工儀式為新起點(diǎn),搶抓機遇、乘勢而上,早日實(shí)現“建設國內領(lǐng)先、國際知名的集成電路一體化企業(yè)”愿景。

    后續,利普芯將嚴格按照相關(guān)法律法規和規劃方案,與合作伙伴精心組織、精心管理、精心施工,攜手打造精品項目,力爭早日建成投產(chǎn),實(shí)現既定產(chǎn)能產(chǎn)值。

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